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| 文件名称： | 测试技术指标协议.doc |
| 所属大类： | 公司治理常用文本格式 |
| 行业分类： | M:科学研究、技术服务和地质勘查业 |
| 生效日期： | 2006-09-26 00:00:00 |
| 文件星级： | ★★ |
| 文件字数： | 904 |
| 文件页数： | 2 |
| 文件图表： | 0 |
| 资料语言： | 中文 |
| 文件大小： | 36KB |
| 文件简介： | 测试技术指标协议 ______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经3.3K电阻上拉至5伏。 甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5V。 乙方提供____功能测试码文件（T______T格式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1MHZ下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 静态工作电流 VDD=5V uA 动态工作电流 VDD=5V uA 输入高电平电压 VDD=5V V 输入低电平电压 VDD=5V V 输入高电平电流 VDD=5V，VIH=5V uA 输入低电平电流 VDD=5V，VIL=0V uA 输出高电平电压 VDD=5V V 输出低电平电压 VDD=5V V 输出高电平电流 VDD=5V，VOH=4.2V mA 输出低电平电流 VDD=5V，VOL=0.4V mA |
| 文件备注： |
渝公网安备50010502002102号